SoliTek BLACKSTAR HalfCut 108 420W Sidabrinis Rėmas

„SoliTek BLACKSTAR HalfCut 108 420W“ moduliai naudoja N-tipo TOPCon bifacialų ląelių technologiją, užtikrinančią aukštą našumą ir patikimumą ilgalaikėje veikloje. Juodas anodizuotas aliuminio rėmas ir Glass/Glass konstrukcija be backsheet suteikia tvirtą ir ilgaamžį įvaizdį.

• Modelis ir technologija: SoliTek BLACKSTAR 420W Bifacial N-Type Half-Cut; 108 ląelių; Half-Cut su 10 busbars; N-tipo TOPCon bifacial ląelių technologija
• Galia ir konfigūracija: Nominali galia 420 W; 108 ląelių, Half-Cut, 10 busbars
• Konstrukcija: Glass/Glass (priekinė ir galinė stiklo plokštė); be backsheet; galinės plokštės 3 mm temperuotas stiklas; solid framing
• Matmenys ir svoris: 1722 × 1134 × 30 mm; svoris 21 kg
• Darbinė temperatūra: Veikimo diapazonas -40 až +85 °C; nom. operacinė modulio temperatūra 46 °C
• Elektriniai parametrai: Voc 37,68 V; Isc 13,71 A; Vmpp 32,15 V; Impp 13,06 A; maksimali sistema įtampa 1000 V; maksimali srovė 15 A; galingumo tolerancija 0/+5 W
• Apsaugos ir jungtys: 3 bypass diodai; suskaldytas IP68 jungtuvų dėklas
• Kabeliai ir jungtys: Kabelio ilgis 1,2 m; MC4 kompatibilūs; originalūs Staubli MC4-EVOII jungtys
• Mechaninės apkrovos: Vėjo apkrova iki 2400 Pa; Sniego apkrova iki 5400 Pa
• Tvarumas ir medžiagos: 35% perdirbto stiklo; 98,8% perdirbama; Cradle to Cradle Gold; No backsheet; POE laminavimo plėvelė; premium stiklo į stiklo laminacija
• Garantijos ir kokybė: 30 metų produkto garantija; 30 metų efektyvumo garantija; 90% galios garantija po 30 metų; 50 metų tikėtina gyvavimo trukmė; teigiamas diferenciavimas iki +5 W; PID atsparumas
• Sertifikatai ir atsparumai: Fire class A; Tarpšventės atsparumas sūriam drėgniam orui; sūrio žymes; dulkių ir smėlio atsparumas

Šis modulis yra idealiai tinkamas tiek komerciniams parkams, tiek namų sistemoms, kurios siekia didelio našumo ir patikimumo. Dėl Glass/Glass konstrukcijos be backsheet, N-type TOPCon bifacial technologijos bei pažangių apsaugos sprendimų, SOLI Tek BLACKSTAR užtikrina stabilų veikimą net plačiam temperatūrų diapazonui ir sumažina PID riziką, prisitaikydamas prie įvairių diegimo scenarijų.